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      抛光液过滤工艺流程

      CMP,即Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

      CMP抛光液是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品,广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。

      过滤目的:

      去除颗粒、凝胶等杂物;

      过滤要求:

      1.滤材溶出物低、无介质脱落;

      2.去杂能力强,寿命长;

      3.高流量,机械强度高。

      过滤配置:

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      过滤流程

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